底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

引脚数

6

晶体管元件材料

SILICON

1.13A

2

350 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

电阻

280mOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ESD PROTECTION

最大功率耗散

570mW

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

SI1912

引脚数量

6

元素配置

Dual

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

570mW

接通延迟时间

45 ns

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

280m Ω @ 1.13A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

450mV @ 100μA (Min)

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

1nC @ 4.5V

上升时间

85ns

下降时间（典型值）

85 ns

连续放电电流(ID)

1.28A

阈值电压

450mV

栅极至源极电压(Vgs)

12V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

1.13A

漏源击穿电压

20V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Logic Level Gate

栅源电压

450 mV

高度

900μm

长度

2.05mm

宽度

1.25mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free