工厂交货时间

14 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

引脚数

6

质量

28.009329mg

晶体管元件材料

SILICON

1.1A

2

11 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2016

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

电阻

235mOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最大功率耗散

420mW

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

元素配置

Dual

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

300mW

接通延迟时间

4 ns

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

235m Ω @ 1A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

62pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

3nC @ 10V

上升时间

13ns

下降时间（典型值）

9 ns

连续放电电流(ID)

1A

阈值电压

1.5V

栅极至源极电压(Vgs)

12V

漏源击穿电压

20V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大结点温度（Tj）

150°C

场效应管特性

Logic Level Gate

高度

1.1mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free