底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

引脚数

6

质量

7.512624mg

晶体管元件材料

SILICON

2.1A Tc

2.5V 4.5V

1

600mW Ta 900mW Tc

30 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2010

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

引脚数量

6

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

通道数量

1

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

600mW

接通延迟时间

18 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

140m Ω @ 1.6A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

281pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

8nC @ 4.5V

上升时间

26ns

Vgs（最大值）

±12V

下降时间（典型值）

18 ns

连续放电电流(ID)

2.1A

阈值电压

600mV

栅极至源极电压(Vgs)

12V

漏源击穿电压

20V

高度

900μm

长度

2.05mm

宽度

1.25mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free