工厂交货时间

14 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

186.993455mg

晶体管元件材料

SILICON

11.4A Tc

4.5V 10V

1

2.5W Ta 5W Tc

45 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2016

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

电阻

24MOhm

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

2.5W

接通延迟时间

10 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

24m Ω @ 9.1A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1350pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

50nC @ 10V

上升时间

35ns

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

16 ns

连续放电电流(ID)

-8.1A

阈值电压

-3V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

-30V

最大结点温度（Tj）

150°C

高度

1.75mm

长度

5mm

宽度

4mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free