工厂交货时间

14 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

引脚数

6

晶体管元件材料

SILICON

1.5A Ta

2.5V 4.5V

1

625mW Ta

28 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

资历状况

Not Qualified

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

ENHANCEMENT MODE

接通延迟时间

13 ns

场效应管类型

P-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

150m Ω @ 1.5A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.3V @ 250μA

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

4.5nC @ 4.5V

上升时间

30ns

漏源电压 (Vdss)

20V

Vgs（最大值）

±12V

连续放电电流(ID)

1.4A

栅极至源极电压(Vgs)

12V

漏极-源极导通最大电阻

0.15Ohm

DS 击穿电压-最小值

20V

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free