SI7904BDN-T1-GE3
PowerPAK® 1212-8 Dual
MOSFET Dual N-Ch 20V 30mohm @ 4.5V
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
14 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
PowerPAK® 1212-8 Dual
引脚数
8
晶体管元件材料
SILICON
2
25 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
系列
TrenchFET®
已出版
2014
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
6
ECCN 代码
EAR99
电阻
30MOhm
最大功率耗散
2.5W
终端形式
C BEND
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
SI7904
引脚数量
8
JESD-30代码
S-XDSO-C6
通道数量
2
元素配置
Dual
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
2.5W
箱体转运
DRAIN
接通延迟时间
5 ns
功率 - 最大
17.8W
场效应管类型
2 N-Channel (Dual)
晶体管应用
AMPLIFIER
Rds On(Max)@Id,Vgs
30m Ω @ 7.1A, 4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
1V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
860pF @ 10V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
24nC @ 8V
上升时间
15ns
漏源电压 (Vdss)
20V
下降时间(典型值)
5 ns
连续放电电流(ID)
6A
阈值电压
1V
栅极至源极电压(Vgs)
8V
最大漏极电流 (Abs) (ID)
6A
漏源击穿电压
20V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
场效应管特性
Logic Level Gate
高度
1.04mm
长度
3.05mm
宽度
3.05mm
达到SVHC
Unknown
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌MountPackage / CaseDrain to Source Voltage (Vdss)Continuous Drain Current (ID)Threshold VoltageGate to Source Voltage (Vgs)Max Power DissipationPower Dissipation
-
SI7904BDN-T1-GE3
Surface Mount
PowerPAK? 1212-8 Dual
20V
6 A
1 V
8 V
2.5 W
2.5 W
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Surface Mount
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
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6.6 A
700 mV
12 V
2 W
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8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
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7.5 A
800 mV
8 V
2 W
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6.5 A
1 V
12 V
2 W
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8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
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6.5 A
1 V
10 V
2 W
2 W
SI7904BDN-T1-GE3 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 设计/规格 :
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