工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

安装类型

Surface Mount

底架

Surface Mount

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

38 ns

2

已出版

2004

系列

HEXFET®

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C~150°C TJ

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

电阻

29mOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

AVALANCHE RATED, ULTRA LOW RESISTANCE

电压 - 额定直流

20V

最大功率耗散

2W

终端形式

GULL WING

额定电流

6.6A

基本部件号

IRF7311PBF

元素配置

Dual

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

2W

接通延迟时间

8.1 ns

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

29m Ω @ 6A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

700mV @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

900pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

27nC @ 4.5V

上升时间

17ns

下降时间（典型值）

31 ns

连续放电电流(ID)

6.6A

阈值电压

700mV

栅极至源极电压(Vgs)

12V

漏源击穿电压

20V

雪崩能量等级（Eas）

100 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

恢复时间

77 ns

场效应管特性

Logic Level Gate

宽度

3.9878mm

长度

4.9784mm

高度

1.4986mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

No

达到SVHC

No SVHC

无铅

Lead Free