规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
引脚数
8
晶体管元件材料
SILICON
2
34 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
系列
HEXFET®
已出版
1997
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
电阻
29mOhm
附加功能
AVALANCHE RATED, ULTRA LOW RESISTANCE
最大功率耗散
2W
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
额定电流
6.5A
基本部件号
IRF7319PBF
行间距
6.3 mm
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
2W
场效应管类型
N and P-Channel
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
29m Ω @ 5.8A, 10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
1V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
650pF @ 25V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
33nC @ 10V
上升时间
13ns
极性/通道类型
N-CHANNEL AND P-CHANNEL
下降时间(典型值)
32 ns
连续放电电流(ID)
6.5A
阈值电压
1V
栅极至源极电压(Vgs)
20V
漏源击穿电压
30V
脉冲漏极电流-最大值(IDM)
30A
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
场效应管特性
Standard
栅源电压
1 V
高度
1.4986mm
长度
4.9784mm
宽度
3.9878mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Contains Lead, Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌MountPackage / CaseContinuous Drain Current (ID)Threshold VoltageGate to Source Voltage (Vgs)Max Power DissipationPower DissipationNumber of Terminations
-
IRF7319TRPBF
Surface Mount
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
6.5 A
1 V
20 V
2 W
2 W
8
-
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8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
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2 W
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8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
7.5 A
1 V
20 V
2.9 W
2 W
8
IRF7319TRPBF PDF数据手册
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