工厂交货时间

14 Weeks

触点镀层

Tin

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

安装类型

Surface Mount

底架

Surface Mount

引脚数

8

质量

506.605978mg

晶体管元件材料

SILICON

18.4A Tc

4.5V 10V

34 ns

3W Ta 6W Tc

1

已出版

2013

系列

TrenchFET®

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C~150°C TJ

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

电阻

8.8MOhm

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

3W

接通延迟时间

12 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

8.8m Ω @ 15A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.8V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1970pF @ 50V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

67nC @ 10V

Vgs（最大值）

±20V

连续放电电流(ID)

13A

阈值电压

1.5V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

100V

最大结点温度（Tj）

150°C

栅源电压

1.5 V

宽度

4mm

长度

5mm

高度

1.75mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

No

达到SVHC

No SVHC

无铅

Lead Free