工厂交货时间

14 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

PowerPAK® SO-8

引脚数

8

质量

506.605978mg

晶体管元件材料

SILICON

60A Tc

10V

1

6.25W Ta 104W Tc

38 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2008

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

电阻

7mOhm

端子位置

DUAL

终端形式

C BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-C5

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

6.25W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

21 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

7m Ω @ 10A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4.5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2770pF @ 40V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

72nC @ 10V

上升时间

11ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

12 ns

连续放电电流(ID)

60A

阈值电压

4.5V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

双电源电压

75V

栅源电压

4.5 V

高度

1.04mm

长度

4.9mm

宽度

5.89mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free