工厂交货时间

12 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

7.3A Ta

10V

1

2.5W Ta

10 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2004

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

电阻

22MOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电压 - 额定直流

100V

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

7.3A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

2.5W

接通延迟时间

8.7 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

22m Ω @ 4.4A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1530pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

51nC @ 10V

上升时间

13ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

36 ns

连续放电电流(ID)

7.3A

阈值电压

4V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

100V

双电源电压

100V

栅源电压

4 V

高度

1.4986mm

长度

4.9784mm

宽度

3.9878mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead, Lead Free