工厂交货时间

13 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

PowerPAK® SC-70-6

引脚数

6

晶体管元件材料

SILICON

4.5A Tc

2.5V 10V

1

3.5W Ta 19W Tc

27 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2015

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

6

JESD-30代码

S-XDSO-N3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

通道数量

1

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

3.5W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

12 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

23.6m Ω @ 9.9A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1020pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

27nC @ 10V

上升时间

11ns

Vgs（最大值）

±12V

下降时间（典型值）

11 ns

连续放电电流(ID)

4.5A

阈值电压

1.5V

栅极至源极电压(Vgs)

12V

漏源击穿电压

20V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

20A

栅源电压

1.5 V

高度

750μm

长度

2.05mm

宽度

2.05mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free