
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
PowerPAK® SC-70-6
引脚数
6
晶体管元件材料
SILICON
12A Tc
2.5V 4.5V
1
3.5W Ta 19W Tc
45 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
系列
TrenchFET®
已出版
2012
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
ECCN 代码
EAR99
电阻
35mOhm
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
引脚数量
6
JESD-30代码
S-XDSO-N3
通道数量
1
元素配置
Single
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
3.5W
箱体转运
DRAIN
接通延迟时间
25 ns
场效应管类型
P-Channel
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
35m Ω @ 5.6A, 4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
1.5V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
1250pF @ 10V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
47nC @ 10V
上升时间
50ns
漏源电压 (Vdss)
20V
Vgs(最大值)
±12V
下降时间(典型值)
20 ns
连续放电电流(ID)
-12A
阈值电压
-1.5V
栅极至源极电压(Vgs)
12V
最大漏极电流 (Abs) (ID)
8.4A
漏源击穿电压
-20V
脉冲漏极电流-最大值(IDM)
30A
栅源电压
-1.5 V
高度
750μm
长度
2.05mm
宽度
2.05mm
达到SVHC
Unknown
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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SIA415DJ-T1-GE3 PDF数据手册
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