工厂交货时间

14 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

PowerPAK® SO-8 Dual

引脚数

8

质量

506.605978mg

晶体管元件材料

SILICON

3.2A

2

65 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

电阻

64mOhm

最大功率耗散

1.5W

终端形式

C BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

SI7949

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-C6

元素配置

Dual

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

1.5W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

8 ns

场效应管类型

2 P-Channel (Dual)

Rds On(Max)@Id,Vgs

64m Ω @ 5A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

40nC @ 10V

上升时间

9ns

漏源电压 (Vdss)

60V

下降时间（典型值）

9 ns

连续放电电流(ID)

-5A

阈值电压

-3V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

-60V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Logic Level Gate

高度

1.04mm

长度

4.9mm

宽度

5.89mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free