工厂交货时间

14 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SMD, Flat Lead

引脚数

8

质量

84.99187mg

晶体管元件材料

SILICON

4.4A

2

30 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最大功率耗散

1.1W

终端形式

C BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

SI5908

引脚数量

8

元素配置

Dual

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

1.1W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

20 ns

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

40m Ω @ 4.4A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

7.5nC @ 4.5V

上升时间

36ns

下降时间（典型值）

36 ns

连续放电电流(ID)

5.9A

阈值电压

1V

栅极至源极电压(Vgs)

8V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

4.4A

漏极-源极导通最大电阻

0.04Ohm

漏源击穿电压

20V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Logic Level Gate

高度

1.1mm

长度

3.05mm

宽度

1.65mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant