规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
14 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-SMD, Flat Lead
引脚数
8
质量
84.99187mg
晶体管元件材料
SILICON
4A Tc
2
25 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
系列
TrenchFET®
已出版
2015
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
最大功率耗散
3.1W
端子位置
DUAL
终端形式
C BEND
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
SI5515
引脚数量
8
通道数量
2
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
1.3W
接通延迟时间
10 ns
场效应管类型
N and P-Channel
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
36m Ω @ 6A, 4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
800mV @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
632pF @ 10V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
11.3nC @ 5V
上升时间
32ns
极性/通道类型
N-CHANNEL AND P-CHANNEL
下降时间(典型值)
6 ns
连续放电电流(ID)
4A
阈值电压
800mV
栅极至源极电压(Vgs)
8V
最大漏极电流 (Abs) (ID)
4A
漏极-源极导通最大电阻
0.036Ohm
漏源击穿电压
20V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
场效应管特性
Logic Level Gate
栅源电压
800 mV
高度
1.1mm
长度
3.05mm
宽度
1.65mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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SI5515CDC-T1-E3
Surface Mount
8-SMD, Flat Lead
4 A
4A (Tc)
800 mV
8 V
3.1 W
1.3 W
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Surface Mount
8-SMD, Flat Lead
-4.8 A
4.8A (Tj)
-1.5 V
8 V
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Surface Mount
8-SMD, Flat Lead
7.2 A
5.2A (Ta)
600 mV
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8-SMD, Flat Lead
4.5 A
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Surface Mount
8-SMD, Flat Lead
5.9 A
4.4A
1 V
8 V
1.1 W
1.1 W
SI5515CDC-T1-E3 PDF数据手册
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