生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-PowerTDFN

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

100A Ta

4.5V 10V

1

3.2W Ta 156W Tc

22 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

NexFET™

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AVALANCHE RATED, LOGIC LEVEL COMPATIBLE

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

CSD18532

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

3.2W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

5.8 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

3.2m Ω @ 25A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

5070pF @ 30V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

58nC @ 10V

上升时间

7.2ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

3.1 ns

连续放电电流(ID)

23A

阈值电压

1.5V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.0043Ohm

漏源击穿电压

60V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

400A

雪崩能量等级（Eas）

320 mJ

最大结点温度（Tj）

150°C

高度

1.05mm

长度

5mm

宽度

6mm

器件厚度

950μm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead