规格参数
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生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
工厂交货时间
6 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-PowerTDFN
引脚数
8
晶体管元件材料
SILICON
50A Ta
6V 10V
1
3.2W Ta 63W Tc
20 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
系列
NexFET™
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
5
ECCN 代码
EAR99
附加功能
AVALANCHE RATED
端子位置
DUAL
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
CSD19534
通道数量
1
元素配置
Single
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
3.2W
箱体转运
DRAIN
接通延迟时间
9 ns
场效应管类型
N-Channel
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
15.1m Ω @ 10A, 10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）
3.4V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
1680pF @ 50V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
22nC @ 10V
上升时间
14ns
Vgs（最大值）
±20V
下降时间（典型值）
6 ns
连续放电电流(ID)
10A
栅极至源极电压(Vgs)
20V
漏源击穿电压
100V
雪崩能量等级（Eas）
55 mJ
最大结点温度（Tj）
150°C
反馈上限-最大值 (Crss)
7.4 pF
高度
1.1mm
长度
4.9mm
宽度
6mm
器件厚度
1mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Contains Lead
相关型号
- 图片产品型号品牌MountPackage / CaseContinuous Drain Current (ID)Current - Continuous Drain (Id) @ 25°CGate to Source Voltage (Vgs)Power DissipationPower Dissipation-MaxRoHS Status
CSD19534Q5A
Surface Mount
8-PowerTDFN
10 A
50A (Ta)
20 V
3.2 W
3.2W (Ta), 63W (Tc)
ROHS3 Compliant
Surface Mount
8-PowerVDFN
100 A
10A (Ta), 55A (Tc)
20 V
3.6 W
3.6W (Ta), 104W (Tc)
ROHS3 Compliant
Surface Mount
TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
56 A
56A (Tc)
20 V
143 W
143W (Tc)
ROHS3 Compliant
Surface Mount
8-PowerTDFN
63 A
63A (Tc)
20 V
78 W
78W (Tc)
ROHS3 Compliant
Surface Mount
TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
52.5 A
52.5A (Ta)
-
-
2.1W (Ta)
ROHS3 Compliant