生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 10 hours ago)

工厂交货时间

16 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-PowerTDFN

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

19A Ta 100A Tc

4.5V 10V

1

3.1W Ta 156W Tc

20 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

系列

NexFET™

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AVALANCHE RATED, LOGIC LEVEL COMPATIBLE

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

基本部件号

CSD18531

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

156W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

4.4 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

4.6m Ω @ 22A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

3840pF @ 30V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

43nC @ 10V

上升时间

7.8ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

2.7 ns

连续放电电流(ID)

100A

阈值电压

1.8V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

60V

雪崩能量等级（Eas）

224 mJ

最大结点温度（Tj）

175°C

栅源电压

1.8 V

高度

1.1mm

长度

4.9mm

宽度

6mm

器件厚度

1mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant