规格参数
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生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
工厂交货时间
12 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-PowerVDFN
引脚数
8
晶体管元件材料
SILICON
12A Tc
4.5V 10V
1
2.6W Ta
12 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
系列
NexFET™
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
5
ECCN 代码
EAR99
附加功能
AVALANCHE RATED
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
基本部件号
CSD17551
配置
SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
通道数量
1
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
2.6W
箱体转运
DRAIN
接通延迟时间
8 ns
场效应管类型
N-Channel
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
9m Ω @ 11A, 10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）
2.1V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
1370pF @ 15V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
7.8nC @ 4.5V
上升时间
24ns
Vgs（最大值）
±20V
下降时间（典型值）
3.4 ns
连续放电电流(ID)
12A
阈值电压
1.6V
栅极至源极电压(Vgs)
20V
漏源击穿电压
30V
最大结点温度（Tj）
150°C
栅源电压
1.6 V
高度
900μm
长度
3.3mm
宽度
3.3mm
器件厚度
800μm
达到SVHC
Unknown
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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CSD17551Q3A
Surface Mount
8-PowerVDFN
12 A
12A (Tc)
1.6 V
20 V
2.6 W
2.6W (Ta)
Surface Mount
8-PowerTDFN
13.5 A
13.5A (Ta), 28A (Tc)
2 V
20 V
2.5 W
2.5W (Ta), 27W (Tc)
Surface Mount
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
13 A
13A (Ta)
1.7 V
20 V
3 W
3W (Ta)
Surface Mount
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
14 A
14A (Ta)
1.8 V
20 V
2.5 W
2.5W (Ta)
Surface Mount
8-PowerTDFN
13 A
13A (Ta)
1.8 V
20 V
2.7 W
2.7W (Ta), 28W (Tc)
CSD17551Q3A PDF数据手册
- PCN封装 :