底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

40A Tc

10V

1

3W Ta 136W Tc

15 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2014

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

电阻

25mOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

3W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

8 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

25m Ω @ 40A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2400pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

60nC @ 10V

上升时间

40ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

80 ns

连续放电电流(ID)

40A

阈值电压

3V

JEDEC-95代码

TO-252AA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

100V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

70A

雪崩能量等级（Eas）

80 mJ

栅源电压

3 V

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free