工厂交货时间

14 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

PowerPAK® SO-8

引脚数

8

质量

506.605978mg

晶体管元件材料

SILICON

50A Tc

4.5V 10V

1

5.2W Ta 69W Tc

39 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2010

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

C BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-C5

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

28 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

2.8m Ω @ 15A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

3800pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

90nC @ 10V

上升时间

16ns

漏源电压 (Vdss)

25V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

17 ns

连续放电电流(ID)

32A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

50A

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

70A

DS 击穿电压-最小值

25V

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free