底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

PowerPAK® SO-8

引脚数

8

质量

506.605978mg

晶体管元件材料

SILICON

40A Tc

4.5V 10V

1

5W Ta 50W Tc

32 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2014

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

C BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-C5

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

5W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

22 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

4.6m Ω @ 20A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1715pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

47nC @ 10V

上升时间

11ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

9 ns

连续放电电流(ID)

40A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

25A

漏极-源极导通最大电阻

0.0046Ohm

漏源击穿电压

25V

高度

1.04mm

长度

4.9mm

宽度

5.89mm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant