工厂交货时间

14 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

引脚数

8

质量

157.991892mg

晶体管元件材料

SILICON

4.1A

2

46 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2012

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

电阻

30MOhm

最大功率耗散

830mW

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

SI6926

引脚数量

8

元素配置

Dual

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

830mW

接通延迟时间

6 ns

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

Rds On(Max)@Id,Vgs

30m Ω @ 4.5A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

10.5nC @ 4.5V

上升时间

16ns

漏源电压 (Vdss)

20V

下降时间（典型值）

16 ns

连续放电电流(ID)

4.5A

阈值电压

1V

栅极至源极电压(Vgs)

8V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

4.1A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Logic Level Gate

高度

1mm

长度

3mm

宽度

4.4mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free