工厂交货时间

15 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

506.605978mg

晶体管元件材料

SILICON

14.6A Tc

4.5V 10V

1

2.5W Ta 5W Tc

15 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

SkyFET®, TrenchFET®

已出版

2013

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

PURE MATTE TIN

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

通道数量

1

操作模式

ENHANCEMENT MODE

接通延迟时间

16 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

13m Ω @ 15A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.5V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1084pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

28nC @ 10V

上升时间

18ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

10 ns

连续放电电流(ID)

14.6A

栅极至源极电压(Vgs)

2.5V

漏源击穿电压

30V

栅源电压

2.5 V

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant