底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

引脚数

6

晶体管元件材料

SILICON

2

10 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

电阻

190mOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最大功率耗散

740mW

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

SI1972

引脚数量

6

元素配置

Dual

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

740mW

接通延迟时间

5 ns

功率 - 最大

1.25W

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

225m Ω @ 1.3A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.8V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

75pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

2.8nC @ 10V

上升时间

10ns

漏源电压 (Vdss)

30V

下降时间（典型值）

10 ns

连续放电电流(ID)

1.3A

阈值电压

2.8V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

DS 击穿电压-最小值

30V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Standard

栅源电压

2.8 V

高度

1mm

长度

2mm

宽度

1.25mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free