工厂交货时间

14 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

引脚数

6

质量

28.009329mg

晶体管元件材料

SILICON

2

15 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2010

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最大功率耗散

1.25W

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

SI1967

引脚数量

6

元素配置

Dual

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

740mW

接通延迟时间

12 ns

场效应管类型

2 P-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

490m Ω @ 910mA, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

110pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

4nC @ 8V

上升时间

27ns

漏源电压 (Vdss)

20V

下降时间（典型值）

27 ns

连续放电电流(ID)

1.3A

栅极至源极电压(Vgs)

8V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

1A

漏极-源极导通最大电阻

0.49Ohm

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Logic Level Gate

高度

1mm

长度

2mm

宽度

1.25mm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free