底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

40A Tc

2.5V 4.5V

1

8.3W Ta 71W Tc

45 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2008

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

终端形式

GULL WING

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

71W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

20 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

8.5m Ω @ 20A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

600mV @ 250μA (Min)

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2660pF @ 20V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

35nC @ 4.5V

上升时间

120ns

Vgs（最大值）

±12V

下降时间（典型值）

20 ns

连续放电电流(ID)

40A

阈值电压

600mV

栅极至源极电压(Vgs)

12V

漏极-源极导通最大电阻

0.0085Ohm

漏源击穿电压

20V

双电源电压

20V

栅源电压

600 mV

高度

2.3876mm

长度

6.7056mm

宽度

6.223mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant