底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

506.605978mg

晶体管元件材料

SILICON

4.7A Tc

4.5V 10V

1

2.4W Ta 5W Tc

35 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

电阻

120mOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

2.4W

接通延迟时间

10 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

120m Ω @ 3.2A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

600pF @ 30V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

22nC @ 10V

上升时间

70ns

漏源电压 (Vdss)

60V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

30 ns

连续放电电流(ID)

-4.7A

阈值电压

-3V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

-60V

最大结点温度（Tj）

150°C

高度

1.75mm

长度

5mm

宽度

4mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free