工厂交货时间

14 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

PowerPAK® 1212-8

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

35A Tc

4.5V 10V

1

3.8W Ta 52.1W Tc

36 ns

操作温度

-50°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

电阻

11.4mOhm

端子位置

DUAL

终端形式

C BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

S-XDSO-C5

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

通道数量

1

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

3.8W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

50 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

11.4m Ω @ 14.4A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.8V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

3345pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

71nC @ 10V

上升时间

43ns

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

14 ns

连续放电电流(ID)

14.4A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

35A

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

60A

DS 击穿电压-最小值

30V

高度

1.04mm

长度

3.05mm

宽度

3.05mm

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free