工厂交货时间

13 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

19.3A Tc

10V

1

2.5W Ta 5.7W Tc

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchFET®

已出版

2012

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

资历状况

Not Qualified

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

2.5W

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

85m Ω @ 15A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2060pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

51nC @ 10V

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

8 ns

连续放电电流(ID)

19.3A

阈值电压

1V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

DS 击穿电压-最小值

30V

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free