规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
14 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
引脚数
6
质量
19.986414mg
晶体管元件材料
SILICON
2.9A Tc
4.5V 10V
1
3.3W Tc
18 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
系列
TrenchFET®
已出版
2015
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
6
ECCN 代码
EAR99
电阻
216MOhm
端子表面处理
Silver (Ag)
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
6
通道数量
1
元素配置
Single
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
2W
接通延迟时间
5 ns
场效应管类型
P-Channel
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
216m Ω @ 2.2A, 10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
3V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
350pF @ 30V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
12nC @ 10V
上升时间
12ns
漏源电压 (Vdss)
60V
Vgs(最大值)
±20V
下降时间(典型值)
10 ns
连续放电电流(ID)
-2.9A
阈值电压
-3V
栅极至源极电压(Vgs)
20V
最大漏极电流 (Abs) (ID)
0.0022A
栅源电压
-3 V
反馈上限-最大值 (Crss)
30 pF
高度
1mm
长度
3.05mm
宽度
1.65mm
达到SVHC
Unknown
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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SI3459BDV-T1-E3
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