工厂交货时间

14 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

5.3A Tc

1.8V 4.5V

1

960mW Ta 1.7W Tc

58 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

系列

TrenchFET®

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

960mW

接通延迟时间

8 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

39m Ω @ 4.1A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1160pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

36nC @ 8V

上升时间

22ns

漏源电压 (Vdss)

20V

Vgs（最大值）

±8V

下降时间（典型值）

11 ns

连续放电电流(ID)

-4.1A

阈值电压

-1V

栅极至源极电压(Vgs)

8V

漏源击穿电压

-20V

最大结点温度（Tj）

150°C

高度

1.12mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free