底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

2

60 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

LOGIC LEVEL COMPATIBLE

电压 - 额定直流

20V

最大功率耗散

1.39W

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

7A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

资历状况

Not Qualified

配置

COMMON DRAIN, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

1.81W

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

22m Ω @ 7A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

630pF @ 16V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

17nC @ 4.5V

上升时间

25ns

下降时间（典型值）

25 ns

连续放电电流(ID)

6.2A

栅极至源极电压(Vgs)

12V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

7A

漏极-源极导通最大电阻

0.03Ohm

漏源击穿电压

20V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Logic Level Gate

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead