生命周期状态

OBSOLETE (Last Updated: 21 hours ago)

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

引脚数

6

晶体管元件材料

SILICON

2

50 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn80Pb20)

电压 - 额定直流

-8V

最大功率耗散

270mW

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

-775mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

NTJD2152P

引脚数量

6

资历状况

Not Qualified

元素配置

Dual

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

270mW

场效应管类型

2 P-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

300m Ω @ 570mA, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

225pF @ 8V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

4nC @ 4.5V

上升时间

23ns

下降时间（典型值）

23 ns

连续放电电流(ID)

775mA

栅极至源极电压(Vgs)

8V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.775A

漏极-源极导通最大电阻

0.3Ohm

漏源击穿电压

-8V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Logic Level Gate

反馈上限-最大值 (Crss)

40 pF

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead