生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

10 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

187mg

晶体管元件材料

SILICON

7.5A

2

24 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

PowerTrench®, SyncFET™

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

电阻

22mOhm

端子表面处理

Tin (Sn)

最大功率耗散

900mW

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

资历状况

Not Qualified

通道数量

2

元素配置

Dual

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

2W

接通延迟时间

8 ns

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

22m Ω @ 7.5A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

550pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

14nC @ 5V

上升时间

8ns

下降时间（典型值）

8 ns

连续放电电流(ID)

7.5mA

阈值电压

1.7V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

7.5A

漏源击穿电压

30V

双电源电压

30V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大结点温度（Tj）

150°C

场效应管特性

Logic Level Gate

栅源电压

1.7 V

高度

1.75mm

长度

5mm

宽度

4mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free