规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
工厂交货时间
10 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
6-TSSOP, SC-88, SOT-363
引脚数
6
质量
28mg
晶体管元件材料
SILICON
410mA
2
55 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
1999
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
6
终端
SMD/SMT
ECCN 代码
EAR99
电阻
1.1Ohm
附加功能
LOGIC LEVEL COMPATIBLE
电压 - 额定直流
-25V
最大功率耗散
300mW
终端形式
GULL WING
额定电流
-410mA
元素配置
Dual
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
300mW
接通延迟时间
7 ns
场效应管类型
2 P-Channel (Dual)
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
1.1 Ω @ 410mA, 4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
1.5V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
62pF @ 10V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
1.5nC @ 4.5V
上升时间
8ns
漏源电压 (Vdss)
25V
下降时间(典型值)
8 ns
连续放电电流(ID)
-410mA
阈值电压
-820mV
栅极至源极电压(Vgs)
-8V
最大漏极电流 (Abs) (ID)
0.41A
漏源击穿电压
-25V
双电源电压
-25V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
场效应管特性
Logic Level Gate
栅源电压
-820 mV
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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FDG6304P PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :
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