生命周期状态

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底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

2

40 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

LOGIC LEVEL COMPATIBLE, AVALANCHE RATED

电压 - 额定直流

20V

最大功率耗散

940mW

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

6.9A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

资历状况

Not Qualified

配置

COMMON DRAIN, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

2W

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

32m Ω @ 6.9A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1400pF @ 16V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

22nC @ 4.5V

上升时间

45ns

下降时间（典型值）

90 ns

连续放电电流(ID)

4.7A

栅极至源极电压(Vgs)

12V

漏极-源极导通最大电阻

0.032Ohm

漏源击穿电压

20V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Logic Level Gate

反馈上限-最大值 (Crss)

175 pF

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free