规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
LAST SHIPMENTS (Last Updated: 1 week ago)
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
6-WDFN Exposed Pad
引脚数
6
晶体管元件材料
SILICON
2.6A 2.2A
2
14 ns
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2008
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
6
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
最大功率耗散
710mW
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
引脚数量
6
资历状况
Not Qualified
元素配置
Dual
操作模式
ENHANCEMENT MODE
功率耗散
1.5W
箱体转运
DRAIN
场效应管类型
N and P-Channel
晶体管应用
SWITCHING
Rds On(Max)@Id,Vgs
68m Ω @ 2A, 4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
1V @ 250μA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
355pF @ 10V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
7nC @ 4.5V
上升时间
9ns
极性/通道类型
N-CHANNEL AND P-CHANNEL
下降时间(典型值)
12.5 ns
连续放电电流(ID)
2.2A
栅极至源极电压(Vgs)
8V
漏源击穿电压
20V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
场效应管特性
Logic Level Gate
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌MountPackage / CaseContinuous Drain Current (ID)Current - Continuous Drain (Id) @ 25°CGate to Source Voltage (Vgs)Max Power DissipationPower DissipationMounting Type
-
NTLJD3183CZTBG
Surface Mount
6-WDFN Exposed Pad
2.2 A
2.6A, 2.2A
8 V
710 mW
1.5 W
Surface Mount
-
Surface Mount
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
2.4 A
2.4A (Ta)
8 V
-
500 mW
Surface Mount
-
Surface Mount
6-PowerUFDFN
2.2 A
2.2A (Ta)
8 V
-
1.5 W
Surface Mount
-
Surface Mount
6-PowerUFDFN
2.2 A
2.2A (Ta)
8 V
-
1.5 W
Surface Mount
-
Surface Mount
SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
2.3 A
-
8 V
500 mW
-
Surface Mount
NTLJD3183CZTBG PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :
- 到达声明 :