
IS49RL18320-125EBL-TR
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DRAM Chip RLDRAM3 576M-Bit 32M x 18 1.35V/2.5V 168-Pin FCBGA
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
表面安装
YES
终端数量
168
IS49RL18320-125EBL-TR
Yes
Not Recommended
INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
TBGA,
5.63
10 ns
33554432 words
32000000
95 °C
PLASTIC/EPOXY
TBGA
SQUARE
GRID ARRAY, THIN PROFILE
1.35 V
NOT SPECIFIED
附加功能
AUTO REFRESH
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B168
电源电压-最大值(Vsup)
1.42 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
1.28 V
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
32MX18
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
18
记忆密度
603979776 bit
内存IC类型
DDR DRAM
访问模式
MULTI BANK PAGE BURST
长度
13.5 mm
宽度
13.5 mm