表面安装

YES

底架

Surface Mount

引脚数

54

终端数量

54

IS42SM16800F-75BLI

Yes

Obsolete

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

BGA

TFBGA, BGA54,9X9,32

8.46

6 ns

133 MHz

8388608 words

8000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA54,9X9,32

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

40

Compliant

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

54

JESD-30代码

S-PBGA-B54

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

内存大小

16 MB

端口的数量

1

电源电流

100 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

访问时间

6 ns

数据总线宽度

16 b

组织结构

8MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

14 b

密度

128 Mb

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

134217728 bit

最高频率

133 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SYNCHRONOUS DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

8 mm

宽度

8 mm

辐射硬化

No