工厂交货时间

8 Weeks

表面安装

YES

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

66-TSSOP (0.400, 10.16mm Width)

供应商器件包装

66-TSOP II

终端数量

66

IS43R16320F-5TL

Yes

Active

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

TSOP2,

5.59

0.7 ns

33554432 words

32000000

70 °C

NOT SPECIFIED

2.5 V

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

RECTANGULAR

TSOP2

PLASTIC/EPOXY

Bulk

厂商

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

Active

Volatile

Yes

108

SMD/SMT

ISSI

Details

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

ECCN 代码

EAR99

类型

SDRAM - DDR

附加功能

PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH

子类别

Memory & Data Storage

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G66

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

内存大小

512Mbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

200 MHz

访问时间

700 ps

内存格式

DRAM

内存接口

SSTL_2

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

产品类别

DRAM

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

产品类别

DRAM

组织的记忆

32M x 16

长度

22.22 mm

宽度

10.16 mm