工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

终端数量

90

IS42RM32100C-75BLI

Yes

Obsolete

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

BGA

TFBGA, BGA90,9X15,32

5.55

6 ns

133 MHz

3

1048576 words

1000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA90,9X15,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

2.5 V

40

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3 V

电源

2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

1MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

33554432 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SYNCHRONOUS DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

访问模式

DUAL BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

13 mm

宽度

8 mm