工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

终端数量

168

IS46LD32320C-25BPLA1

Yes

Active

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

VFBGA,

5.69

33554432 words

32000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

NOT SPECIFIED

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B168

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX32

座位高度-最大

0.95 mm

内存宽度

32

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

12 mm

宽度

12 mm