工厂交货时间

8 Weeks

表面安装

YES

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

134-TFBGA

供应商器件包装

134-TFBGA (10x11.5)

终端数量

134

IS46LD32640B-18BLA2-TR

Yes

Active

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

TFBGA,

5.64

67108864 words

64000000

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

NOT SPECIFIED

Bulk

厂商

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

Last Time Buy

Volatile

操作温度

-40°C ~ 105°C (TC)

系列

-

附加功能

SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

电压 - 供电

1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B134

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

内存大小

2Gbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

533 MHz

访问时间

5.5 ns

内存格式

DRAM

内存接口

HSUL_12

组织结构

64MX32

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

32

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

记忆密度

2147483648 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

组织的记忆

64M x 32

长度

11.5 mm

宽度

10 mm