表面安装

YES

终端数量

90

IS45S32160F-7BLA2

Yes

Active

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

TFBGA,

5.68

5.4 ns

16777216 words

16000000

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

NOT SPECIFIED

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B90

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

SYNCHRONOUS DRAM

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

13 mm

宽度

8 mm