工厂交货时间

13 Weeks, 6 Days

表面安装

YES

底架

Surface Mount

引脚数

78

终端数量

78

IS43TR82560A-15HBL

Yes

Obsolete

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

BGA

TFBGA, BGA78,9X13,32

5.6

13.125 ns

667 MHz

268435456 words

256000000

95 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA78,9X13,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.5 V

Compliant

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

95 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

AUTO SELF REFRESH MODE, ALSO OPERATES AT 1.35 V NOMINAL SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

78

JESD-30代码

R-PBGA-B78

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

电源

1.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

端口的数量

1

电源电流

140 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.245 mA

访问时间

20 ns

组织结构

256MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

18 b

密度

2 Gb

待机电流-最大值

0.014 A

记忆密度

2147483648 bit

最高频率

1.333 GHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

10.5 mm

宽度

9 mm