表面安装

YES

终端数量

78

IS43TR81280ED-15HBLI

Yes

Active

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

FBGA-78

5.61

3

134217728 words

128000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.5 V

10

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B78

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

10.5 mm

宽度

8 mm