
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
144
IS43R32800B-5B
No
Obsolete
INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
BGA
12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, MINI, FBGA-144
5.74
0.7 ns
8388608 words
8000000
70 °C
PLASTIC/EPOXY
LFBGA
SQUARE
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
2.5 V
NOT SPECIFIED
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
AUTO/SELF REFRESH
HTS代码
8542.32.00.24
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
144
JESD-30代码
S-PBGA-B144
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
2.7 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
8MX32
座位高度-最大
1.4 mm
内存宽度
32
记忆密度
268435456 bit
内存IC类型
DDR DRAM
访问模式
FOUR BANK PAGE BURST
自我刷新
YES
长度
12 mm
宽度
12 mm