表面安装

YES

底架

Surface Mount

引脚数

144

终端数量

144

IS43R32400D-4BL

Yes

Obsolete

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

BGA

LFBGA,

5.69

0.7 ns

3

4194304 words

4000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

2.5 V

40

Compliant

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

2.5 V

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

最大电源电压

2.7 V

最小电源电压

2.3 V

内存大小

16 MB

端口的数量

1

电源电流

425 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

700 ps

数据总线宽度

32 b

组织结构

4MX32

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

地址总线宽度

14 b

密度

128 Mb

记忆密度

134217728 bit

最高频率

250 MHz

内存IC类型

SYNCHRONOUS DRAM

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

12 mm

宽度

12 mm

辐射硬化

No